金融界2024年2月8日音讯，据国家知识产权局公告，中信科移动通讯技能股份有限公司请求一项名为“支撑块和高度可调的支撑结构“，揭露号CN117525814A，请求日期为2023年11月。
专利摘要显现，本揭露触及天线拼装技能领域，特别触及一种支撑块和高度可调的支撑结构。其间支撑块衔接于基站天线的基板与功用组件之间，包含榜首支撑块本体，所述榜首支撑块本体具有彼此平行的榜首旁边面和第二旁边面，所述榜首旁边面上设有榜首弹性卡接件，所述第二旁边面上设有用于与所述榜首弹性卡接件合作的榜首卡接孔；所述榜首弹性卡接件包含至少两个榜首弹性臂，相邻的两个所述榜首弹性臂之间设有变形空隙。经过不同数量的支撑块的组合，完成不同高度的支撑，从而完成不同功用组件的不同空间方位的放置，且选用相同的支撑块只要必要进行一次开模，就可以取得不同高度的支撑结构，本钱较低。